數值化企業戰略轉型起速，5G 、手工智慧及云同步高耐腐蝕性優化算法（AI／HPC）的應用推動結合電路設計設計（Integrated Circuit, IC）方法總是更新，結合電路設計芯片電路設計設計成分冗雜層面和電子器件結合度繼續增強，檢查分值和檢查的成本亦進而高升。

集成電路測試貫穿了從設計、生產到實際應用的全過程，大致分為：

- 方案階段中的方案校驗測試- 晶圓生產制造周期的工藝設計監控攝像頭測試圖片- 打包封裝前的晶圓測試- 封裝后的半成品測試英文

芯片測試應用現狀

        芯片測試作為芯片設計、生產、封裝、測試流程中的重要步驟，是使用特定儀器，通過對待測器件DUT(Device Under Test)的檢測，區別缺陷、驗證器件是否符合設計目標、分離器件好壞的過程。其中直流參數測試是檢驗芯片電性能的重要手段之一，常用的測試方法是FIMV（加電流測電壓）及FVMI（加交流電壓測電流量）。

        傳統與現代的處理器電特性測試要有數臺儀盤表達到，如電壓值源、電壓電流源、萬用表等，可是由數臺儀盤表組成部分的系統要有區分選用c語言編程、發送到、無線連接、量測和分享，步驟錯綜非常復雜又歷時，又擠占假如你測試臺的辦公空間，還有就是選用分散化功能表的儀盤表和獎勵源還會有錯綜非常復雜的之間間解鎖進行，有更廣的不認確定及比較慢的串口通信高速傳輸時間等不足，無法滿足需要提高成功率率測試的各種需求。

        實施芯片電性能測試的最佳工具之一是金額源表(SMU)，數字源(yuan)表(biao)(biao)可作為(wei)獨(du)立(li)的恒壓(ya)源(yuan)或恒流(liu)(liu)源(yuan)、電(dian)壓(ya)表(biao)(biao)、電(dian)流(liu)(liu)表(biao)(biao)和電(dian)子負載，支持四象限(xian)功(gong)能，可提供恒流(liu)(liu)測(ce)(ce)壓(ya)及恒壓(ya)測(ce)(ce)流(liu)(liu)功(gong)能,可簡化(hua)芯片電(dian)性能測(ce)(ce)試方案。

        此外，由于芯片的規模和種類迅速增加，很多通用型測試設備雖然能夠覆蓋多種被測對象的測試需求，但受接口容量和測試軟件運行模式的限制，無法同時對多個被測器件（DUT）進行測試，因此規模化的測試效率極低。特別是在生產和老化測試時，往往要求在同一時間內完成對多個DUT的測試，或者在單個DUT上異步或者同步地運行多個測試任務。

        基于普賽斯CS系列多通道插卡式數字源表搭建的測試平臺，可進行多路供電及電參數的并行測試，高效、精確地對芯片進行電性能測試和測試數據的自動化處理。主機采用10插卡/3插卡結構，背板總線帶寬高達 3Gbps，支持 16 路觸發總線，滿足多卡設備高速率通信需求；匯集電壓、電流輸入輸出及測量等多種功能，具有通道密度高、同步觸發功能強、多設備組合效率高等特點，最高可擴展至40通道。

圖1：普(pu)賽斯CS國產插卡(ka)式源表(biao)

（10插卡及3插卡，高至40的通(tong)道）

基于數字源表SMU的芯片測試方案

        食用普賽斯加數源表使用處理芯片的開短路故障測評(Open/Short Test)、漏電流測評（Leakage Test）或是DC性能參數測評（DC Parameters Test）。

1、開短路測試（O/S測試）

開串電公測（Open-Short Test，也稱間隔性或接處公測），適用于安全驗證公測體系與電子器件幾乎所有引腳的電接處性，公測的歷程是借對地防護整流二極管做好的，公測接入控制電路正確如圖是：

圖2：開(kai)短路故障各(ge)種測試各(ge)線路連到(dao)提醒

2、漏電流測試

漏電流測式儀英文，也叫為Leakage Test，漏電流測式儀英文的的目的包括是檢驗檢測鍵入Pin腳以其高阻狀態下下的輸出Pin腳的特性阻抗是夠高，測式儀英文接觸用電線路如下下圖下圖：

圖(tu)3：漏(lou)電流測試儀路線(xian)連(lian)到關心

3、DC參數測試

DC技術指標的測式方法，尋常都要Force工作工作電流測式方法的電壓降也可以Force的電壓降測式方法工作工作電流，大部分是測式方法阻抗匹配性。尋常各式DC技術指標都在在Datasheet里頭標出來，測式方法的大部分原則是保證 心片的DC技術指標值契合規管理范：

圖4：DC性能指標檢驗配電線路接入(ru)示圖

測試案例

測驗軟件系統配值

Case 01 NCP1377B 開短路測試

        測試方法 PIN 腳與 GND 之前連接動態，測試方法具體步驟中SMU會選擇3V在線測量范圍，施用-100μA交流電，限壓-3V，在線測量額定電壓值最后表 1 隨時，額定電壓值最后在-1.5~-0.2 之前，測試方法最后 PASS。

*測式路線接按(an)照圖2

圖5：NCP1377B開發生(sheng)故障檢測(ce)導致

Case 02 TLP521 光電耦合器直流參數測試

        光電公司解耦器大部分由幾部分成小組成：光的釋放出端及光的受到端。光的釋放出端大部分由會發光二級管包含，二級管的管腳為光耦的搜索端。光的受到端大部分是光敏晶胞管， 光敏晶胞管是利于 PN 結在產生返向的方式給回傷害功率時，在太陽光直接照射下返向的方式給回熱敏電阻由大變小的的原理來運作的，晶胞管的管腳為光耦的傷害端。        例案開始另幾臺SMU開始測評，幾臺SMU與器材輸進端連入，有所為恒流源控制放光整流二極管并測定輸進端關聯性能技術指標，另幾臺SMU與器材輸出精度的端連入，有所為恒壓源并測定輸出精度的鍴的關聯性能技術指標。

*自測線路(lu)圖無線連(lian)接根據圖4

圖(tu)6：BVECO 測式數據分(fen)析及等值線

圖7：ICEO軟件(jian)數據測試源(yuan)及(ji)的身材曲線

圖(tu)8：鍵盤輸入性能弧線

圖9：所在因素申請這類卡(ka)種曲線(xian)提額